株式会社PFA
PC7/POT2 Series
実装CAMシステム
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アピックヤマダ株式会社
MS-R series
マルチプロセス対応モールディング装置
株式会社新川
SBB-5200
ウェハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ
SPA-1000
先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ
STC-800
高速高精度小チップダイボンダ
UTC-5000NeoCu Super
高速Cuワイヤボンダ
UTC-5000Super
高速Auワイヤボンダ
UTC-5000WE NeoCu
ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ
UTC-5100
LED、個別半導体用高速Auワイヤボンダ
FPB-1s NeoForce
C2S対応TCBボンダ
FPB-1w NeoForce
C2W対応TCBボンダ
FPB-1ws NeoForce
C2S, C2W対応TCBボンダ
FPB-1dw NeoForce
C2W対応デュアルTCBボンダ
YSB55w
高速フリップチップボンダ
AFM-15
小型デバイス用フリップチップボンダ
WCM-330
WLP用オートモールディング装置
WCM-330 MS
WLP用マニュアルモールド装置
LPM-600 MS
PLP用マニュアルモールド装置
LPM-600
PLP用モールディング装置
GTM-X
高性能トランスファモールディング装置
GTM-X MS
コンパクトマニュアルモールディング装置
GTM-X CDIM
コンプレッションモールディング装置
GTM-X LTM
液状トランスファモールディング装置
GTM-170T
大型モジュールモールディング装置
GTM-S
スタンダードモールディング装置
GTM-S MS
硬化連続炉
COMBO-300SW
トリミング＆フォーミングシステム
トランスファ成形用モールド金型
コンプレッション成形用モールド金型
高精度リード成形用金型
リードフレーム
PBM-1100
水晶ブランク用高速ブランクマウンター
PRO-series,PCO-series
水晶デバイス用クリーン硬化炉
PMI-30
水晶ブランク用マスク詰め装置
PXT-series
常温検査TP装置
PGT-500PB
グロスリーク検査装置
PTFM-10,PWM-10
周波数測定装置（ウエハプローバー）
PLT-10,PLT-20
レーザートリミング装置
PTT-300
DIP検査用温度試験装置
PTTA-C5ZⅡ
温度特性検査装置
TCM-1000
MEMSセンサー素子組立装置
PTM-1100
サーミスタ搭載機
A300-SUPER
カメラ用アクティブアライメント装置
HM-A100D
デュアルカメラ用アクティブアライメント装置
CM-F Series
カメラモジュール用ACF/FPC実装機
CPD-50
4ヘッドクリーンディスペンサー
CPD-NT100
サイドフィルディスペンサー
HM-50
ホルダー搭載機
BM-series
レンズインサーター
FPD-I1300
圧痕検査装置（AOI)
TPT-1000
圧力センサー用温度検査装置
キャビティーインサート
プランジャー
ポット
ゲートピン,ゲート駒
可動ピン
キャビティー駒
曲げダイ
レジン＆タイバーカットパンチ
リードカットダイ
パンチガイド
フィードプレート（搬送プレート）
レジン＆タイバーカットダイ（分割タイプ）
レジン＆タイバーカットダイ（一体式タイプ）
クリーニングブラシセット
クリーニングブラシ
マガジン収納ケース
樹脂封止金型部品汚れ洗浄サービス
CAP-series
マイクロパーティクルピッカー
PTTA-T16X
TCXO用温度試験装置
PAB-series
シリコンフォトニクス用アクティブアライメント装置 （特注装置）
PFD-10
フラットディスペンサー
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