フィードプレート
（搬送プレート）

半導体パッケージを金型内へ搬送する為の部品です。
スムーズに半導体パッケージが搬送されるよう、仕上げ面の平面加工精度が求められます。

• スチール

DLC、水素フリーDLC、セラミックコーティング、ダイヤモンドコーティング他各種表面処理（コーティング）も取り扱っております。