レジン＆
タイバーカットパンチ

半導体パッケージのリード（足）間をつないでいるタイバーをダイと合わせて、切断する為の部品です。
主にクシバ部はプロファイル加工で仕上げています。

• 超硬

DLC、水素フリーDLC、セラミックコーティング、ダイヤモンドコーティング他各種表面処理（コーティング）も取り扱っております。