曲げダイ

半導体パッケージのリード（足）を曲げる為に使用する部品です。
上面はプロファイル加工後にラップ加工で仕上げます。

• スチール

CrN、Cr2N、フッ素系テフロン、他各種表面処理（コーティング）も取り扱っておりますので、是非お問い合わせください。