トランスファ成形用モールド金型

モールド

販売元

アピックヤマダ株式会社

概要

  • 半導体組立プロセスにおいて「樹脂成形」とは、基板（リードフレーム、ポリイミドテープなど）上に半導体チップを載せ、半導体チップと基板端子とを金属ワイヤーで接続した製品を衝撃、温度、湿度などの外部ストレスから守るために、エポキシなどの樹脂で周囲を固めることを言います。 半導体業界では、この固めることを「樹脂成形」、「樹脂封止」または「モールド成形」などと呼んでいます。
  • 「樹脂成形」に必要な「樹脂」は成形プロセス（工法）によってさまざまな種類があります。また、成形工法によって樹脂形態を使い分けます。 代表的な成形工法であるトランスファ成形では、タブレット状の樹脂を使用しますが、液状樹脂も使用可能です。

特長

  • 成形可能なリードフレームサイズ：MAX 100mm x 300mm
  • FAME成形が可能
  • 減圧成形が可能
  • 基板厚調整機構
  • 可動ピン機構
  • 基板吸着機構
  • H/S露出成形機構
  • 液状樹脂使用可能

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