【切断とは】
半導体組立プロセスでは、さまざまな工程でモノを切る「切断」工程があります。アピックヤマダでの「切断」とは、ICパッケージの土台であるリードフレームと呼ばれる薄い金属板を金型で切断加工する「スタンピング」とリードフレームやポリイミド基板などを樹脂封止（モールディング）後、最終製品形状に「個片化」する2種類を切断と呼んでいます。
【曲げ成形とは】
半導体組立プロセスにおいて「曲げ成形」とは、リードフレーム基板上に半導体チップを載せ、半導体チップと基板端子とを金ワイヤーで接続、エポキシ樹脂で周囲を樹脂封止（モールディング）した後、製品を最終製品形状に成形する工程のひとつです。
最終製品形状には、リード足切り成形とリード足曲げ成形があり、「曲げ成形」とはリードの足曲げ成形のことを言います。ちなみに、半導体業界では、足切り成形をトリミング（Trimming）、足曲げ成形をフォーミング（Formming）と呼んでいます。
