リードフレーム他　高精度・微細プレス部品

• 創業時より続いてきたプレス金型製造は、アピックヤマダグループのコア技術の一つです。1971年いち早く半導体用リードフレームの量産を開始。その後、ICデバイスの多ピン化と共に金型の高精度化も進み、現在ではQFP216L、最小リードピッチ148um、先端リード幅72umの超高精度の量産金型の製造に成功しております。また、この基本技術を活かした樹脂封止後のリード切断・曲げ加工用金型もお客様より高い評価を頂いております。

１．超精密プレス金型　設計・製作
　1-1. 半導体用プレス部品で鍛えた　各種金型設計ノウハウ
　1-2. バリ・ダレ・ねじれの高い抑制技術
　1-3. 極薄材の量産対応　実績：Min25μｍ
　　　　（極小クリアランス金型の設計・製作含む）　　
２．量産技術（プレス加工＋品質管理）
　2-1. 熟練オペレータ主導によるプレス条件の最適化と維持活動
　2-2. 徹底した不良低減活動と実績
　2-3. IATF16949(2016年）に準じた　品質管理体制
３．各種試作対応
　3-1. 試作品段階から量産同等の高品質を提供（新規品垂直立上げ）
　3-2. 多品種・少量に最適な工法の提案力と実績