販売元
アピックヤマダ株式会社
熱硬化性樹脂を金型内の挿入口部で使用している部品です。半導体パッケージが成形される時に、摩耗が激しい金型箇所に取付けられています。
Cr-N,他各種表面処理(コーティング)も取り扱っておりますので、是非お問い合わせください。
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