可動ピン

樹脂封止(モールディング)金型部品

販売元

アピックヤマダ株式会社

概要

金型内で封止成形した後に、半導体パッケージを金型から離型する為に使用する部品です。

材質

  • スチール

オプション/その他

Cr-N,テフロン系,他各種表面処理(コーティング)も取り扱っておりますので、是非お問い合わせください。

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