販売元
アピックヤマダ株式会社
金型内で封止成形した後に、半導体パッケージを金型から離型する為に使用する部品です。
Cr-N,テフロン系,他各種表面処理(コーティング)も取り扱っておりますので、是非お問い合わせください。
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