
概要
- パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置
- 大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プレスを搭載
- デュアルインラインプランジャーレイアウトにより大型パッケージ製品に対応
- 個別プリヒートステージにより成形品質の安定化を実現
特長
- 大容量ツインホッパによりミニタブレット供給で大型にパッケージ対応
- ミニタブレットの多数個、ハイサイクル整列対応で製品タクトに対応
(3プレス仕様設備対応実績 製品タクト:3.5sec) - モジュール連結方式により生産量に合わせてプレス数を選択可能
製品スペック
項目 | 内容 |
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ユーティリティ | 電源 | 3相 AC200/220V, 50Hz/60Hz | |
エアー | 0.5MPa, 1500L/min.(ANR)以上 | ||
対象パッケージ | パワーデバイス、ECUなどのモジュールパッケージ | ||
ワーク設置可能エリア | (W) Max. 110 mm x (L) Max. 200 mm x 4 areas/press | ||
型締め能力 | 196~1,667kN (170tf) | ||
トランスファ能力 | 4.9~98kN (10tf) | ||
装置サイズ (シグナルタワー等含まず) | 1 press | (W) 3,950 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm | |
3 press | (W) 5,750 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm | ||
装置重量 (金型含む) | 1 press | 約 7,000kg | |
3 press | 約 15,000kg | ||
対象樹脂 | 形状 | ミニタブレット | |
径 | 13~20 mm | ||
供給方式 | インラインタイプ | コンベア(客先支給)からのピック&プレイス方式 | |
スタンドアロンタイプ | マガジン供給 | ||
収納方式 | インラインタイプ | コンベア(客先支給)へのピック&プレイス方式 | |
スタンドアロンタイプ | マガジン収納 |
※改善、改良のため仕様、外観を予告無く変更する事があります。