樹脂封止装置
GTM-170T

【トランスファ成形技術】
大型モジュール用モールディング装置

モールド

販売元

アピックヤマダ株式会社

概要

  • パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置
  • 大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プレスを搭載
  • デュアルインラインプランジャーレイアウトにより大型パッケージ製品に対応
  • 個別プリヒートステージにより成形品質の安定化を実現

特長

  • 大容量ツインホッパによりミニタブレット供給で大型にパッケージ対応
  • ミニタブレットの多数個、ハイサイクル整列対応で製品タクトに対応
    (3プレス仕様設備対応実績 製品タクト:3.5sec)
  • モジュール連結方式により生産量に合わせてプレス数を選択可能

製品スペック

項目内容
ユーティリティ電源3相 AC200/220V, 50Hz/60Hz
エアー0.5MPa, 1500L/min.(ANR)以上
対象パッケージパワーデバイス、ECUなどのモジュールパッケージ
ワーク設置可能エリア(W) Max. 110 mm x (L) Max. 200 mm x 4 areas/press
型締め能力196~1,667kN (170tf)
トランスファ能力4.9~98kN (10tf)
装置サイズ
(シグナルタワー等含まず)
1 press(W) 3,950 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm
3 press(W) 5,750 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm
装置重量
(金型含む)
1 press約 7,000kg
3 press約 15,000kg
対象樹脂形状ミニタブレット
13~20 mm
供給方式インラインタイプコンベア(客先支給)からのピック&プレイス方式
スタンドアロンタイプマガジン供給
収納方式インラインタイプコンベア(客先支給)へのピック&プレイス方式
スタンドアロンタイプマガジン収納

※改善、改良のため仕様、外観を予告無く変更する事があります。

設置寸法

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