株式会社新川
採用情報

半導体製造装置のリーディングカンパニーとして技術の最先端を走り続けています。

パソコンや携帯電話、デジタルカメラにゲーム機、あるいはエアコンやテレビといった家電、車や飛行機などの移動手段、身の回りの多くの製品に半導体が新川は半導体製造において必要不可欠な「ボンディング装置」と呼ばれる機器のメーカーです。ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップとリードフレームを接合する装置です。新川のボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。

企業情報

社名株式会社 新川
所在地〒208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
電話番号042-560-1231(代表)
設立年月日2019年7月1日
資本金1億円
代表者代表取締役社長  石岡 修
株主ヤマハロボティクスホールディングス株式会社(出資100%)
事業所浜松事業所
坂戸事業所
九州サービスセンター
事業内容半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス
取扱製品ワイヤボンダ
ダイボンダ
フリップチップボンダ
バンプボンダ他