半導体製造装置の
リーディングカンパニーとして
技術の最先端を走り続けています
パソコンや携帯電話、デジタルカメラにゲーム機、あるいはエアコンやテレビといった家電、車や飛行機などの移動手段、身の回りの多くの製品に半導体が用いられています。産業や暮らしの発展は半導体が支えているといっても過言ではありません。
西東京事務所では半導体製造において必要不可欠な「ボンディング装置」と呼ばれる機器を設計、開発、製造しています。
ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップとリードフレームを接合する装置です。ヤマハロボティクスのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。
