半導体製造装置のリーディングカンパニーとして技術の最先端を走り続けています。
パソコンや携帯電話、デジタルカメラにゲーム機、あるいはエアコンやテレビといった家電、車や飛行機などの移動手段、身の回りの多くの製品に半導体が新川は半導体製造において必要不可欠な「ボンディング装置」と呼ばれる機器のメーカーです。ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップとリードフレームを接合する装置です。新川のボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。