
概要
ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ
特徴
- ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30 ms/バンプを実現
- ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボンディングが可能
- 2ウェーハステージ仕様と昇降温制御機能を搭載することで、SAW FILTER ウェーハの交換時間を短縮し、生産性を向上
- イニシャルボール径自動監視機能(FAM)により、イニシャルボール径を測定
- ウェーハオートローダ搭載によりウェーハの自動交換を実現(オプション)
使用例
BIM:Bond Inspection Measurement
(接合ボール位置検出機能)
BIMは、ボンディング後の画像からボンディング位置のずれ量を算出し、ボンディング位置を補正する機能である。ボンディング時の各種変動による位置ズレをリアルタイムに修正し、ボンディング精度の安定化を図る。

FAM :Free Air ball Measurement
(初期ボール自動監視機能)
FAMは、ワイヤボンディングの初期ボール の径や形状をモニタリングすることにより、初期ボール形状を安定化させる新川の独自機能である。検出には、Reference Positioning System (RPS) という、キャピラリ先端位置を撮像する機能を活用している。UTC-5000シリーズの高信頼性ボンディングを支える機能となっている。

製品スペック
項目 | 内容 |
---|---|
品名 | バンプボンダ |
型式 | SBB-5200 |
ボンディング精度 | ±2.5 μm(3σ)当社標準サンプルによる |
ボンディング位置補正 | Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム |
ボンディングスピード | 30 ms/バンプ(リバース動作なし)当社標準サンプルによる |
制御分解能分解能 | XYテーブル: 0.1 μm Z軸: 0.1 μm |
振動抑制方式 | Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
ボンディングエリア | 最大φ150 mm (6インチウェーハ) |
ワイヤ径 | 金線 φ15~32 μm |
ボンド荷重 | 最大 4.9N |
ボンディングバンプ数 | 最大30,000バンプ |
ウェーハステージ | 6インチ2ウェーハステージ ※昇降温制御機能付き |
ウェーハサイズ | 大きさ 最大6インチ(ウェーハの大きさを変更する際、部品変更が必要) 厚さ 0.15~0.6 mm(ウェーハの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある) |
生産管理 | 生産管理画面による稼働率管理他 |
オプション | 6インチウェーハオートローダ |
駆動源 | 入力電源 単相AC100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要) 消費電力 約1.1 kVA エアー 500 kPa(5 kgf/cm2)100 L/min. 真空 -74 kPa(-550 mmHg)以下 (ゲージ圧) |
装置寸法及び質量 | 1,000W × 1,084D × 2,092H mm 約500 kg |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。