バンプボンダ
SBB-5200

バンプボンダ

販売元

株式会社新川

概要

ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ

特徴

  • ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30 ms/バンプを実現
  • ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボンディングが可能
  • 2ウェーハステージ仕様と昇降温制御機能を搭載することで、SAW FILTER ウェーハの交換時間を短縮し、生産性を向上
  • イニシャルボール径自動監視機能(FAM)により、イニシャルボール径を測定
  • ウェーハオートローダ搭載によりウェーハの自動交換を実現(オプション)

使用例

BIM:Bond Inspection Measurement
(接合ボール位置検出機能)

BIMは、ボンディング後の画像からボンディング位置のずれ量を算出し、ボンディング位置を補正する機能である。ボンディング時の各種変動による位置ズレをリアルタイムに修正し、ボンディング精度の安定化を図る。

FAM :Free Air ball Measurement
(初期ボール自動監視機能)

FAMは、ワイヤボンディングの初期ボール の径や形状をモニタリングすることにより、初期ボール形状を安定化させる新川の独自機能である。検出には、Reference Positioning System (RPS) という、キャピラリ先端位置を撮像する機能を活用している。UTC-5000シリーズの高信頼性ボンディングを支える機能となっている。

製品スペック

項目内容
品名バンプボンダ
型式SBB-5200
ボンディング精度±2.5 μm(3σ)当社標準サンプルによる
ボンディング位置補正Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
ボンディングスピード30 ms/バンプ(リバース動作なし)当社標準サンプルによる
制御分解能分解能XYテーブル: 0.1 μm Z軸: 0.1 μm
振動抑制方式Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム
ボンディングエリア最大φ150 mm (6インチウェーハ)
ワイヤ径金線 φ15~32 μm
ボンド荷重最大 4.9N
ボンディングバンプ数最大30,000バンプ
ウェーハステージ6インチ2ウェーハステージ ※昇降温制御機能付き
ウェーハサイズ大きさ
最大6インチ(ウェーハの大きさを変更する際、部品変更が必要)

厚さ
0.15~0.6 mm(ウェーハの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある)
生産管理生産管理画面による稼働率管理他
オプション6インチウェーハオートローダ
駆動源入力電源
単相AC100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要)

消費電力
約1.1 kVA

エアー
500 kPa(5 kgf/cm2)100 L/min.

真空
-74 kPa(-550 mmHg)以下 (ゲージ圧)
装置寸法及び質量1,000W × 1,084D × 2,092H mm  約500 kg

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。

設置寸法

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