キャビティーインサート

熱硬化性樹脂を金型内で封止して、半導体パッケージを成形する部品です。 放電加工を行う事から直接、半導体パッケージの製品表面の粗さ精度が求められています。

• スチール

Cr-N,テフロン系,他各種表面処理（コーティング）も取り扱っておりますので、是非お問い合わせください。