キャビティー駒

樹脂封止(モールディング)金型部品

販売元

アピックヤマダ株式会社

概要

金型内で封止成形して、半導体パッケージの外形を成形する為に使用する部品です。

材質

  • スチール

オプション/その他

Cr-N,テフロン系,他各種表面処理(コーティング)も取り扱っておりますので、是非お問い合わせください。

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