
概要
- トランスファモールディング装置で定評のあるアピックヤマダの「GTMシリーズ」を一新し、生産性と成形品質の向上を実現
- さらに汎用性と拡張性を追求し、幅広い半導体パッケージに対応できるプロセス対応能力を拡大
特長
マルチプロセス対応
- 多彩な成形ソリューションにより、各種汎用パッケージからアドバンスドパッケージまで、共通プラットフォームで対応可能
- プレスの待機ロスを削減し、サイクルタイムを最適化
- 新開発の高剛性プレスと高精度・高圧クランプ金型ユニットにより、取り個数アップ
- 樹脂流動シミュレーションに基づく金型設計とレシピの最適化により、充填性を向上
- 高精度クランプ技術により、優れた成形品質を実現
製品スペック
項目 | 内容 |
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ユーティリティ | 電源 | 3相 AC200V, 50Hz/60Hz | |
エアー | 0.5MPa, 350L/min.以上 | ||
装置サイズ | 1 press / (W)2,570×(D)1,795×(H)1,993mm | ||
2 press / (W)3,250×(D)1,795×(H)1,993mm | |||
3 press / (W)3,930×(D)1,795×(H)1,993mm | |||
4 press / (W)4,610×(D)1,795×(H)1,993mm | |||
装置重量 (金型含む) | 1 press / 約 5,900kg | 2 press / 約 9,500kg | |
3 press / 約 13,100kg | 4 press / 約 16,700kg |
※ 改善、改良のため仕様、外観を予告無く変更する事があります。