樹脂封止装置
MS-R series

【トランスファ成形技術】
マルチプロセス対応モールディング装置

モールド

販売元

アピックヤマダ株式会社

概要

  • トランスファモールディング装置で定評のあるアピックヤマダの「GTMシリーズ」を一新し、生産性と成形品質の向上を実現
  • さらに汎用性と拡張性を追求し、幅広い半導体パッケージに対応できるプロセス対応能力を拡大

特長

マルチプロセス対応
  • 多彩な成形ソリューションにより、各種汎用パッケージからアドバンスドパッケージまで、共通プラットフォームで対応可能
高生産性
  • プレスの待機ロスを削減し、サイクルタイムを最適化
  • 新開発の高剛性プレスと高精度・高圧クランプ金型ユニットにより、取り個数アップ
超高精度Molding
  • 樹脂流動シミュレーションに基づく金型設計とレシピの最適化により、充填性を向上
  • 高精度クランプ技術により、優れた成形品質を実現

製品スペック

項目内容
ユーティリティ電源3相 AC200V, 50Hz/60Hz
エアー0.5MPa, 350L/min.以上
装置サイズ

1 press / (W)2,570×(D)1,795×(H)1,993mm
2 press / (W)3,250×(D)1,795×(H)1,993mm
3 press / (W)3,930×(D)1,795×(H)1,993mm
4 press / (W)4,610×(D)1,795×(H)1,993mm
装置重量
(金型含む)
1 press / 約 5,900kg2 press / 約 9,500kg
3 press / 約 13,100kg4 press / 約 16,700kg

※ 改善、改良のため仕様、外観を予告無く変更する事があります。

関連製品

CONTACT

お問い合わせ

製品や各種お問い合わせについては
こちらから

お問い合わせ一覧