樹脂封止装置
GTM-X MS

【トランスファ成形技術】
コンパクトマニュアルモールディング装置
／ヒートプレス

自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム
熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹脂封止（モールド）が可能
試作から、少量・多品種の生産が可能

• 100 x 300mm x 2フレームの成形が可能
• 従来機よりも60%成形エリア拡大　
• 樹脂の容量が多い製品も成形可能
• IGBT、ECUなど車載用途などの大型電子部品
• モジュールワークの成形も可能
• 型締め、トランスファ部の駆動にACサーボモータ採用
• 低速域のエジェクト動作性に優れる
• 高精度かつ安定した型締め、樹脂注入が可能
• 作動油処理、冷却水も不要
• 金型交換のみでトランスファからコンプレッション等への成形方式を変換可能
• タッチパネルを採用し、品種切替・登録、成形データの変更可能
• 使い易く操作しやすい
• 成形データを記録＆外部出力機能が可能

• FAME機構
• 下型基板吸着ユニット
• 脱気ユニット
• チェイスモニタ
• CDIM成形
• TCM成形
• データ収集機能
• 金型載せ換え治具・リフタ
• シンタリング用ヒートプレス