概要
- 最大620mm×620mmの超大判パネル成形に対応した高精度、高品質な全自動モールディング装置
- 超大判パネル成形による極限までの生産性向上を実現
- ガラスキャリア、メタルキャリア、積層銅板、有機基板等の各種基材での一括成形に対応
- パネル供給はコンベヤ、EFEMの両方に対応可能
特長
- TTVの調整はミクロン単位で短時間で調整可能(最小設定値:1μm)
- 顆粒/液状樹脂の両方に対応しており、各種プロセス開発にも利用可能
- 独自のダイナミックパネルクランプ技術&プリヒート機能の併用により、大きく反った製品・脆性材パネルにも対応
- 画像処理アライメント機能の搭載により、優れたパネル位置決め精度を実現
- パネル裏面クリーニング機能を標準搭載しており、成形時の割れや打痕等を防止
- フェイスアップ(上型キャビティ)成形方式のため、高真空成形下でも高重量・反りパネルの製品落下リスク無く成形可能
- プロセスモニタリング・管理機能の搭載により、安定品質を維持
製品スペック
| 項目 | 内容 |
|---|
| ユーティリティー | 電源 | 3相 AC200V, 50Hz/60Hz | |
| エアー | 0.5MPa, 500L/min.(ANR)以上 | ||
| 装置サイズ | コンベヤ | (W)9,205 x (D)3,547 x (H)2,580mm | |
| EFEM | (W)10,000 x (D)3,547 x (H)2,580mm | ||
| 装置重量 | コンベヤ | 約 22,500kg | |
| EFEM | 約 23,000kg | ||
| 処理能力 | 1パネル/ショット | ||
| スループット | 約7UPH *1 | ||
| 対象パネルサイズ | Max. □ 620mm | ||
| 樹脂 | 顆粒 & 液状 | ||
| 金型搭載数 | 1型/プレス | ||
| プレス方式 | 直動式下型ムービング | ||
| 型締め能力 | 49 ~ 1,764kN (5 ~ 180ton) | ||
| ベースユニットタイプ | チェイスチェンジタイプ | ||
*1 この処理能力は、次の条件時のものです。 《プレスキュアタイム:300sec / ディスペンスタイム:350sec》
※改善、改良のため仕様、外観を予告無く変更する事があります。