コンプレッション成形用モールド金型

モールド

販売元

アピックヤマダ株式会社

概要

  • 樹脂成形にはトランスファ成形の他に「コンプレッション成形」があります。
    コンプレッション成形では、ウエハそのものを成形する方法以外にも、
    大判パネル・ストリップ基板の他、メタルキャリア・ガラス基板などの先端ロジック製品の成形に対応可能です。
    ※コンプレッション成形では、FAME・減圧成形は必須です。
  • 「コンプレッション成形」のもう一つのメリットとしてトランスファ機構が不要なため、
    樹脂バリ・粉塵などの問題も発生しません。
    更に、コンプレッション成形なので樹脂利用率は限りなく100%（廃棄物0）であり、
    環境負担低減要求にマッチしています。

 

特長

  • トランスファ機構が不要
  • ウエハサイズ：MAX　Φ12インチ
  • パネルサイズ：MAX　620mm x 620mm
  • 基板サイズ　：MAX　100mm x 300mm
  • 樹脂形態　：液状・顆粒・シート対応可能

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