樹脂封止装置
GTM-X CDIM

【圧縮成形技術】
コンプレッションモールディング装置

モールド

販売元

アピックヤマダ株式会社

概要

  • 液状樹脂でのコンプレッション成形方法を採用したCDIM技術を用いたモールディング装置
  • 高密度実装製品、PoPなど従来の工法では困難であったパッケージの成形に対応可能
  • 液状樹脂用ディスペンサを搭載

特長

  • 金型表面に樹脂が触れない事で金型摩耗が無く、安定品質、安定稼動を実現(リリースフィルムを使用)
  • 100mm×300mm基板の成形が可能
  • 高粘度、高硬度フィラーの樹脂を高精度に塗布可能な独自のディスペンサを搭載
  • 樹脂効率100%を実現(個別パッケージ)
  • ディゲートレス(カル、ランナーの除去工程不要)
  • 液状樹脂の使用により、装置内はクリーン、樹脂粉によるトラブル発生無し
  • 生産量に合わせてプレス数を選択可能(1台 or 2台)

製品スペック

項目内容
ユーティリティ電源3相 AC200/220V, 50Hz/60Hz
エアー0.5MPa, 350L/min.(ANR)以上
処理能力2Strip / Shot / Press
サイクルタイムキュアタイム + 成形タイム + 25sec~
型締め能力196~1176KN
装置サイズ1プレス(W)3,360 × (D)1,920 × (H)2,280mm
2プレス(W)3,980 × (D)1,920 × (H)2,280mm
装置重量(金型含まず)1プレス1press / 約 5,800kg
2プレス2press / 約 8,300kg
対象基板サイズ35~100(W) x 150~300(L) mm
対象樹脂液状樹脂
供給/収納マガジン形状スロットマガジン
セットスペース340mm
45~110mm
長さ160~310mm
高さ120~175mm
FAME自動フィルム巻き取り式
脱気成形脱気回路標準装備

※改善、改良のため仕様、外観を予告無く変更する事があります。

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