販売元
アピックヤマダ株式会社
半導体パッケージを個偏化切断するパンチをガイドしている部品です。ワイヤー加工、放電加工、研磨仕上げとなっていります。鋭角はプロファイル加工で仕上げます。
DLC、水素フリーDLC、セラミックコーティング、ダイヤモンドコーティング他各種表面処理(コーティング)も取り扱っております。
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