フリップチップボンダ
YSB55ｗ

8ノズルのヘッドを2基装備。高精度な荷重制御を行う小型ヘッドでチップの薄型化にも対応。

2基のフリップヘッドを装備し、パラレル処理を実現。

フリップヘッド1基に対し2基のサプライユニットを装備。ロスタイム無しで部品供給が可能。

徹底した構造解析と実験検証に基づいて開発した高剛性フレームにより高加減速駆動と高精度を両立。

専用設計により高速性と優れた位置決め精度を実現。

※　軸停止の測定結果例

バンプの欠落チェックと、バンプ基準での位置補正を精密に行い、高い搭載精度を実現。

当社独自の多重搭載精度補正システムMACSの機能を向上し搭載精度±5μm（3σ）を確保。
新開発の熱解析・熱補正アルゴリズムにより高精度搭載を継続的に維持。

フラックス転写膜厚をワンタッチで設定変更可能。段取り時間と手間を削減。

□2～30mmの部品サイズに対応するノズルを自動交換。品種切り替えの手間を削減。

※　軸停止の測定結果例

エキスパンド機構及びθ補正機構付のウエハ供給装置を標準装備。