1．デュアルボンディングヘッドマルチノズル(8ノズル/ヘッド)
8ノズルのヘッドを2基装備。高精度な荷重制御を行う小型ヘッドでチップの薄型化にも対応。
2．デュアルフリップヘッド
2基のフリップヘッドを装備し、パラレル処理を実現。
3．マルチダイサプライ
フリップヘッド1基に対し2基のサプライユニットを装備。ロスタイム無しで部品供給が可能。
1．高剛性フレーム＆ビーム
徹底した構造解析と実験検証に基づいて開発した高剛性フレームにより高加減速駆動と高精度を両立。
2．自社開発リニアモータ/ドライバー
専用設計により高速性と優れた位置決め精度を実現。
※ 軸停止の測定結果例
3．高分解能チップ認識カメラ
バンプの欠落チェックと、バンプ基準での位置補正を精密に行い、高い搭載精度を実現。
4．高精度を安定して実現
当社独自の多重搭載精度補正システムMACSの機能を向上し搭載精度±5μm（3σ）を確保。
新開発の熱解析・熱補正アルゴリズムにより高精度搭載を継続的に維持。
1．新開発転写ユニット
フラックス転写膜厚をワンタッチで設定変更可能。段取り時間と手間を削減。
2．ノズルステーション（ANC自動ノズル交換）
□2～30mmの部品サイズに対応するノズルを自動交換。品種切り替えの手間を削減。
※ 軸停止の測定結果例
3．ウエハ供給装置
エキスパンド機構及びθ補正機構付のウエハ供給装置を標準装備。
