概要
小型電子デバイスのUS接合（超音波）を使用したFC接合を行う装置です。
特長
超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装を可能としています。
使用例
部材・製品用途に応じて、荷重／超音波ヘッドの選定が可能であり、TCXO・SAWフィルター・LED・C-MOS 等に適用できます。 オプションにて最大12インチウエハに対応が可能です。
製品スペック
| 項目 | 内容 | ||
|---|---|---|---|
| モデル | AFM-15 | ||
| タイプ | 1505 | 1508 | 1562 |
| 接合工法 | 熱、超音波 / Heating , ultrasonic | ||
| 対象製品 | LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS 等 | ||
| 対象チップ | MAX：2.5 W×2.5D×1.0T mm MIN：0.3W×0.3D×0.1Tmm （Option:20.0W×20.0D mm） | MAX：7.0 W×7.0D×1.0T mm MIN：2.5 W×2.5D×0.1Tmm （Option:20.0W×20.0D mm） | |
| 対象基板 | MAX：180W×120D×3.0Tmm MIN：50W×50D×0.3Tmm （Option:8inch wefer substrate） | MAX：170W×105D×3.0Tmm MIN：50W×50D×0.3Tmm | MAX：180W×120D×3.0Tmm MIN：50W×50D×0.3Tmm （Option:12inch wefer substrate） |
| 実装タクト | 0.78sec/Chip（プロセス時間0.2sec含） （Including 0.2sec process time) | 0.59sec/Chip（プロセス時間0.16sec含） （Including 0.16sec process time) | 1.35sec/Chip（プロセス時間0.4sec含） （Including 0.4sec process time) |
| 実装精度 | ±7μm/3σ (Option:±5μm,±3μm) | ±5μm/3σ (Option:±3μm) | |
| 最大荷重 | 25N（オプション/Option：50N , 100N ,200N ,500N） | ||
| チップ供給形態 | 5,6,8,12インチウエハ等/5",6",8",12"wafew-ring (option:12 wafew-ring ) | 5,6インチウエハ等/5",6"wafew-ring | 8,12インチウエハ等/8",12"wafew-ring |
| ウエハマガジン自動ローダ /Automatic magazine Loader | ウエハマガジン自動ローダ /Automatic magazine Loader | ウエハマガジン自動ローダ /Automatic magazine Loader | |
| マシンサイズ | 1,200W×1,504D×1,650H mm | 980W×1,040D×1,860H mm | 1,980W×1,620D×1,566H mm |
| マシン重量 | 約1,800 kg | 約1,500 kg | 約2,100 kg |
| 標準搭載機能 | 予熱テーブル（加温）/ Preheating table（Warming) 実装テーブル（加温）/ Mounting table（Warming) ノズル自動クリーニング / Automated mounting nozzle cleaning US管理 / Ultrasonic power monitoring チップ高さ測定 / Chip height measuring バンプ検出 / Bump detection バッドマーク検出 / Detection of NG marking ウエハθ補正 / Adjustment for wafer rotational position ウエハエキスパンド / Wafer seet expander ホットブロー / Hot air blower ノズル裏面モニタリング / Monitorring of mounting nozzle tip condition LAN対応 / LAN connection interface ノズルボンディングカウンター / frequency counter of use of mounting nozzle 生産管理情報 / Production data logging | ||
| オプション及び特殊機能 | マガジン・ローダーアンローダー / Magazine , Loader and Unloader 除電ブロー / Neutralized air blower へパフィルタ / HEPA filter プロファイルモニター / Mounting profile monitetor チップトレイ対応 / Compatible with chip supply tray マップデータ / Map data ノズル加熱 / Mounting nozzle heater 基板（パッケージ）特殊押さえ / submount (or package) holder 実装検査 / OK/NG judgment 実装ノズル研磨冶具 / Nozzle polishing Jig | ||
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。
