レジン＆タイバーカットダイ（分割タイプ）

半導体パッケージのリード（足）間をつないでいるタイバーをパンチと合わせて、切断する為の部品です。
ワイヤー加工、放電加工、研磨仕上げとなっていります。クシバ部はプロファイル加工で仕上げます。

• 超硬

DLC、水素フリーDLC、セラミックコーティング、ダイヤモンドコーティング他各種表面処理（コーティング）も取り扱っております。