| 項目 | 内容 |
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| 対象ワーク | SMD型水晶振動子及び発振器 |
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| 対象ワークサイズ | 3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0、1.0×0.8（㎜）
※ただし、標準仕様は寸法が近い3品種 |
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| 接着剤 | 導電性接着剤(シリコン系、エポキシ系 等) |
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| 塗布量 | 3σ：φ150μm±30μm (PFA指定接着剤、ニードル使用） |
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| 塗布位置精度 | 3σ：±30μm以内 |
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| ブランク搭載精度 | 3σ：±30μm以内 |
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| 画像位置補正 | パッケージ（位置）計測、ブランク（位置）計測 |
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| 画像検査機能 | 塗布量、塗布位置、ブランク搭載位置（ブランク位置ズレ）、ブランク未搭載 |
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| 部材供給・排出 | トレー（10段マガジンにセット） |
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| サイクルタイム | 標準仕様：約0.7秒／個以下（2点塗布の場合）
水晶ウエハのチップ折り取り機構付き：約1.0秒／個以下（2点塗布の場合） |
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| 外型尺寸 | 標準仕様：W1400×D1400×H1700㎜（ヘパフィルター、モニター、パトライトなどの突起物除く）
水晶ウエハのチップ折り取り機構付き：W1600×D1650×H1700㎜（ヘパフィルター、モニター、パトライトなどの突起物除く） |
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| オプション | クリーン硬化炉とインラン接続が可能 |
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※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。
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