技术术语/词汇表 HOME ソリューション 技术术语/词汇表 ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZother A AGV B BLANK水晶素片 水晶晶片(MASK) C Controlled Collapse Chip Connection 可控塌陷芯片连接 Chip ConnectionChip Connection 芯片链接CDIMCUF E EFEM F FOWLPFOUPFlip Chip Bonding 倒装键合FAME G GEM L LPMLID上盖 封盖 M MUFMEMS微机电系统(振動子・發振器)MTBFMTBA N NCFNCPNRS O OHT R RPSRGV T 温度补偿型水晶发震器(TCXO)Thermal Compression Bonding 热压键合TCMTTV U UPH W WLP other 上下料端口引线加工机水晶元件 晶体元件引线加工模具塑封膜具震荡器引线键合机植球机芯片黏贴(贴片)塑封成型真空成型树脂塑封压缩成型球焊楔焊线弧控制全部成型中心点螺旋喷洒拼图拼接器拼接喷射分配器共晶焊贴片机焊锡贴片机焊膏贴片机助焊剂脉冲加热器芯片顶起基座 PRODUCT INFORMATION 产品信息 CORPORATE INFORMATION 公司信息 CONTACT 联系我们 有关我们产品的更多信息和其他查询请点击这里。 查询清单