技术术语/词汇表

将金，硅等共晶材料涂布于芯片背面后在防氧化环境中通过高温加热接合的工艺方法。具有接合性强，生产效率高以及低电阻和导热性能优点。缺点为400℃左右的高温烘烤下芯片应力缓冲性能减弱，价格昂贵。主要适用于小尺寸、陶瓷封装以及用于航天器(火箭、人造卫星)的芯片贴装。