What is Yamaha Robotics | Yamaha Robotics| Yamaha Robotics | Yamaha Robotics Co., Ltd.

Yamaha Robotics Co., Ltd.是Yamaha Motor Co., Ltd.集团旗下的一家公司，主要从事半导体制造设备（后段工艺）和电子元件组装设备业务。
2019年7月，Yamaha Motor Co., Ltd.、新川株式会社、山田尖端科技株式会社合并，成立Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd.（原公司名称），是一家以Yamaha Motor Co., Ltd.为母公司的控股公司。
2020年5月从东京证卷交易所退市，成为Yamaha Motor Co., Ltd.的全资子公司。2021年1月公司名称更改为「Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd.」。
随后，2025年7月，Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd.、新川株式会社、山田尖端科技株式会社,株式会社PFA合并成立了Yamaha Robotics Co., Ltd。

半导体和电子元件是支撑5G，大数据，人工智能，物联网，自动驾驶等数字社会的重要组成部分。IT技术的进步显著，并被广泛用于各种产品中使其需求量日益增大。如电脑，智能手机，汽车，家用电器及工厂设备等。
伴随着半导体和电子元件的小型化，轻薄化，高集成和异种整合等传统生产工艺难以创新的新需求也不断增加。

Yamaha Robotics Co., Ltd.为半导体后段工艺提供各种制造设备，并结合Yamaha Motor Co., Ltd.的表面贴装工艺和工业机器人的解决方案来实现多样化的半导体和电子元件生产需求。我们会提供满足客户期望的整套解决方案。

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SHINKAWA Series

我们凭借核心的“连接”技术，为将半导体芯片连接到基板的各种键合设备（例如芯片键合（DB）、引线键合（WB）和倒装芯片键合（FC））提供解决方案。

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APIC YAMADA Series

我们的主要业务是半导体封装的“硬化”树脂封装的成型工艺，并提供自己的成型技术、成型设备以及成型模具。除了模具之外，我们还提供利用超精密模具的切割解决方案，以及引线加工设备、加工模具、引线框架和零件销售。

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PFA Series

我们拥有“组装”半导体、电子元件等所需的各种组装制造设备，用于生产相机模块、晶体器件和FPD（平板显示器）。我们还提供检查和测试设备来“诊断”操作，以满足无人化和省力化系统的需求。