为不辜负不断进步的半导体业界的期待，我们在围绕半导体封装的多姿多彩的技术领域中，积极推进研究和开发。
注视世界半导体产业的动向，从半导体封装素材的基础研究到应用技术的开发，为建立更高效、更高质量的半导体生产环境的技术开发，时刻投身于广泛的课题中。创出了以在封装技术上因取得技术进步而受到高度评价的［FAME］为首的许多技术成果，并尝试将这些成果运用到本公司的产品上去。
另外,我们还积极开展YAMAHA MOTOR集团内企业间的技术交流，与客户企业和材料制造商进行共同开发、技术合作、与大学等研究机关的共同研究等。
通过这样尝试多方面研究，我们希望生产提供给客户使用更方便、更有价值的产品、并努力赢得客户更深厚的信任与满意。
