为不辜负不断进步的半导体业界的期待,山田尖端科技在围绕半导体制造的多姿多彩的技术领域中,积极推进研究和开发。
注视世界半导体产业的动向,从半导体封装素材的基础研究到应用技术的开发,为建立更合理的半导体生产环境的构造,
从提案到开发,时刻将涉及面广泛的课题放在视野中。
创出了以在封装技术上因取得划时代的突破而受到高度评价的FEME为首的许多技术成果,并尝试将这些成果运用到本公司的产品上去。
另外,我们还积极开展与客户企业进行共同开发,技术合作,与大学等研究机关的共同研究等。
通过这样尝试多方面研究,山田尖端科技希望生产提供给客户使用更方便,更有价值的产品。