技术术语/词汇表 HOME ソリューション 技术术语/词汇表 ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZother 树脂塑封 将半导体芯片放置在基板(引线框架,树脂基板)上,用金线将半导体芯片或芯片与基板端子连接的产品用环氧树脂等树脂凝固周围,以保护产品不受冲击、温度、湿度等因素影响。 回到列表中 PRODUCT INFORMATION 产品信息 CORPORATE INFORMATION 公司信息 CONTACT 联系我们 有关我们产品的更多信息和其他查询请点击这里。 查询清单