技术术语/词汇表 HOME ソリューション 技术术语/词汇表 ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZother 芯片黏贴(贴片) 半导体封装后工程的一种,把晶圆切割工序后芯片,用顶针顶起分离芯片,使用吸嘴的拾取,并用金属或树脂的接合材料、粘接材料,在基板、框架上接合、粘合并固定 回到列表中 PRODUCT INFORMATION 产品信息 CORPORATE INFORMATION 公司信息 CONTACT 联系我们 有关我们产品的更多信息和其他查询请点击这里。 查询清单