技术术语/词汇表

Capillary Underfill (CUF)的简称。倒装键合的电极密封方式的一种。在使用金属凸块结合的IC芯片与基板的间隙，利用毛细管现象灌注树脂的方法。C4，C2，TCB工艺可以采用该方式。