技术术语/词汇表

半导体后道工程的一种。使用吸嘴拾取芯片反转180度(倒装)之后，安装的工序。通常，芯片的键合面上会配置多数的焊锡、凸块、柱子等电极，通过对芯片加热，同时键合各个电极。 有TCB、C2、C4、FOWLP等多种工艺。芯片由切割晶片和带盘提供，安装部件有树脂基板、硅晶片和玻璃基板。