Molding chase(Transfer)

塑封成型机

销售方式

APIC YAMADA CORPORATION

设备概述

  • 在半导体组装过程中，"树脂模塑
    "是将半导体芯片放置在基材（引线框架、聚酰亚胺胶带等）上，并用金属线将半导体芯片与基材端子连接起来，以保护产品免受冲击、温度和湿度等外部压力。 在半导体行业，这种硬化过程被使用。
    在半导体行业，这种硬化被称为 "树脂成型"、"树脂封装 "或 "模具成型"。
  • 根据成型工艺（方法）的不同，"树脂成型 "需要各种类型的树脂。 此外，根据成型工艺，使用不同类型的树脂。
    转移模塑是一种典型的模塑工艺，使用片状的树脂，但也可以使用液体树脂。

特征・特点

  • 引线框架尺寸：最大100mm x 300mm
  • FAME成型是可能的
  • 减压成型是可能的。
  • 基材厚度调整
  • 可动销机制
  • 底层抽吸机制
  • H/S曝光成型机制
  • 可以使用液体树脂

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