
设备概述
- 在注塑设备领域得到公认好评的APIC YAMADA的「GTM系列」基础上创新而来、生产效率及成形品质更进一步
- 扩大广泛的半导体封装的工艺对应能力基础上,追求更佳通用性和扩展性
特征・特点
通用性, 扩展性
- 多种成型解决方案,在同一平台上对应从传统封装到先进封装等不同产品
- 减少压力机的待机损失,优化循环时间
- 通过新开发的高刚性压机和高精度·高吨位模具单元,提高产品密度
- 通过基于树脂流动模拟的模具设计和参数优化,提高填充性
- 通过高精度合模技术,实现优异的成形品质
产品规格
项目 | 内容 |
---|
动力源 | 供应 | 3相 AC200V 50/60Hz | |
压缩空气 | 0.5MPa,350NL/min以上 | ||
设备尺寸 (不包含信号塔等) | 1 press / (W)2,570×(D)1,795×(H)1,993mm | ||
2 press / (W)3,250×(D)1,795×(H)1,993mm | |||
3 press / (W)3,930×(D)1,795×(H)1,993mm | |||
4 press / (W)4,610×(D)1,795×(H)1,993mm | |||
设备重量 (包含模具) | 1 press / 約 5,900kg | 2 press / 約 9,500kg | |
3 press / 約 13,100kg | 4 press / 約 16,700kg |
※ 规格及外观有可能改良变更、恕不另行通知。