
设备概述
- 用于高效大规模生产功率半导体和大型电子器件的注塑成形系统
- 搭载大平面和高压力的压机,用于大型器件的封装
- 通过双列注塑头料筒布局,对应大型封装产品
- 通过独立的预热平台,使成形质量稳定
特征・特点
- 通过大容量双料斗供给迷你塑封料饼,对应大型封装
- 可以排列高周期和高数量的迷你塑封料饼,对应产品的生产节拍
- 可以根据生产量选择压机数量
简易规格表
项目 | 内容 |
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动力源 | 供应 | 3相 AC200V 50/60Hz | |
压缩空气 | 0.5MPa,1500NL/min以上 | ||
封装对象 | 功率设备,ECU等的封装模块 | ||
模块设置范围 | (W) Max. 110 mm x (L) Max. 200 mm x 4 areas/press | ||
锁模能力 | 196~1,667kN (170tf) | ||
注塑能力 | 4.9~98kN (10tf) | ||
设备尺寸 (不包括信号塔) | 1 press | (W) 3,950 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm | |
3 press | (W) 5,750 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm | ||
设备重量 (含模具) | 1 press | 约 7,000kg | |
3 press | 约 15,000kg | ||
对象树脂 | 形状 | 小型树脂 | |
直径 | 13~20 mm | ||
供给方式 | 直列式 | 输送机的取放方法(客户自备) | |
独立式 | 料盒供给 | ||
收纳方式 | 直列式 | 输送机的取放方法(客户自备) | |
独立式 | 料盒收纳 |
※由于改善或改良的原因会有无告知更改规格和外观的情况。