| 项目 | 内容 |
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| 样式 | TCM-1000 |
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| 対象工件（基板） | 各种基板 MIN□2mm～MAX□10mm（也可以对应其他尺寸） |
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| 対象工件（元件 ） | 各种元件 MIN□1mm～MAX□８mm（也可以对应其他尺寸） |
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粘合剂
| 导电粘合剂（硅基、环氧树脂等） |
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| 点胶直径 | φ0.１～φ０．６（取决于所使用的粘合剂） |
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| 搭载精度 | ±30μm以内 |
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| 修正图像位置 | 基板位置、元件位置 |
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| 检查图像机能 | 点胶直径、未搭载元件、元件偏移等 |
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| 材料供应・排出 | 托盘（10层收纳） |
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| 循环时间 | 約１．０秒／件（取决于工艺条件） |
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| 外型尺寸 | W1650×D1550×H1700㎜（不包括孔石） |
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| 设备重量 | 约1500Kg |
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※请注意，某些外观和规格可能会因性能改进而发生变化。
