工件填充设备
PWI-10

• 用于拾取散置在托盘上的封装工件和 SMD 晶体工件，并在图像测量和位置校正后转移到指定托盘上的一种设备。
• 该设备是将封装工件和 SMD 晶体工件从托盘转移到间距和数量不同的托盘。
• 也可以用作转移小型晶片材料到托盘等并对齐的设备。

• 该设备可识别托盘中的工件（如封装和 SMD 晶体），用吸嘴拾取工件，然后对吸附中的工件进行图像测量，并在位置校正后将其移载并插入指定的托盘。
• 将封装工件和 SMD 晶体工件从托盘转移到间距和数量不同托盘的设备。
• 该设备可以减少在制造过程中，托盘上的封装工件和晶体工件可能会因为不齐而需手动重新填入，或者技术和开发部门可能会将其重新填入到其他托盘中时的工作量。 如果开发部和技术部有1台，制造工厂有1台，会是方便的工件填充设备。
• 安装空间为800mm（宽）×700mm（深度）×1490mm（高度），是少见的小型设备。

在制造过程中，托盘上的封装工件和晶体工件可能会因为不齐而需手动重新填入，或者技术和开发部门可能会将其重新填入到其他托盘中。 此设备则是执行此手动操作。

可作为使用各种专用子托盘、将小型晶片材料从托盘转移到间距和数量不同托盘的设备