| 项目 | 内容 |
|---|
| 目标工件 | SMD型热敏电阻振荡器 |
|---|
| 目标工件尺寸 | 3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0（㎜）
※但标准规格接近3个品种 |
|---|
| 热敏电阻晶片尺寸 | 0.6×0.3、0.4×0.2（㎜） |
|---|
| 粘合剂 | 焊锡膏、导电性粘合剂 |
|---|
| 热敏电阻搭载精度 | 3σ：±50μm以内（针对目标） |
|---|
| 图像位置校正 | 测量封装（位置）、热敏电阻（位置） |
|---|
| 图像检查功能 | 点胶量、点胶位置、热敏电阻搭载位置（热敏电阻位置偏移）、未搭载热敏电阻 |
|---|
| 材料供应・排出 | 封装ﾞ：材料递进器 or 托盘（设置在10层收纳盒中）、热敏电阻：电动胶带传送器、排出（收纳）：托盘（设置在10层收纳盒中） |
|---|
| 循环时间 | 約0.75秒／以下（于2点点胶时） |
|---|
| 外型尺寸 | W1400×D1400×H1700㎜（不包括高效滤网、旋转信号灯等突起物） |
|---|
| 选项 | 可与硬化炉在线连接 |
|---|
※ 因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。
