PFD-10

芯片焊膏平整涂胶机
PFD-10

通用半导体/汽车

分配器

销售方式

PFA Corporation

设备概述

  • 該裝置是將功率半導體等使用的燒結糊料、散熱油脂等平坦地塗佈(表面塗佈)到基板上的裝置。

特征・特点

  • 可通过马达管控灵活控制涂胶量
  • 采用不受材料粘度变化影响的装置结构
    无脉冲设计实现良好的涂胶排放管控与涂胶稳定性
  • 位移计的衬底高度跟踪功能
  • 可涂敷膜厚范围在200~500μm
  • 在凹凸不平的衬底表面也可进行涂敷
  • 确立涂胶喷嘴安装位置的再现性
    (Zθ(旋转)、倾斜(水平)方向)
  • 采用PFA原装涂胶喷嘴

简易规格表

项目规格备注
设备尺寸W1000mm×D1200mm×H1750mm(预期) 
作作业高度900mm±20mm请参考 SMEMA 945~960
涂嘴数量 
涂嘴定量机械原理涂嘴 
吸嘴宽度2~50mm(超过50mm的需求,请另行咨询)依客户要求另行设计
吸嘴位置校准  

XY:涂胶轨迹图像处理及自动偏移
Zθ:机械原理再现性 0.1°以下
Z  :通过触摸传感器进行自动偏移
Yθ:机械原理再现性 10um以下
Xθ:机械原理再现性 10um以下

 
空涂功能 
吸嘴清洁工能※任选
备选项:刷净方式或气压方式
 注射器尺寸

30cc,50cc,70cc  syringe
6oz,12oz  barrel

依客户需求可提供其他尺寸支持
烧结材料剩余管理计数涂胶次数 
基板高度测量通过移位计进行测量光点测量方式
前后工序通信遵照SMEMA标准如有需求可考虑支持SEMI SMT-ELS
界面触摸屏 
相机1个 基板位置校正用可支持涂胶检查  ※任选
基板尺寸300mm×300mm(MAX)
t= ~100(MAX)
如有在基板以外的工件上涂胶的需求请另行咨询
传送带宽度调整自动操作 

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

安装尺寸

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