
设备概述
- 为新一代通信模组的组装,发挥摄像头模组领域主动对准的技术优势
特征・特点
- 信息社会让我们的世界越发便利,更加高速与更大容量的数据通信备受青睐的同时设备系统的大规模化与高耗能化成为不可回避的课题。
为解决上述课题,数据通信的光收发一体模块等的小型化,高密度化和低耗能的实用拓展研究已经展开。
为了实现硅光子技术,高精度的组装技术成为不可或缺的有效方法,我们发挥长年以来在摄像头模组主动对准领域积累的技术优势,以满足客户对新技术的组装需求。
使用实例
- PIC、硅光子、光波导Wave Guide与光纤的调芯组装
- CPO组装
简易规格表
- 该设备是根据客户的产品和用途量身定制的。具体规格需经商讨确认后提供,详情欢迎咨询。