



半導体製造装置の
リーディングカンパニーとして
技術の最先端を走り続けています
パソコンや携帯電話、デジタルカメラにゲーム機、あるいはエアコンやテレビといった家電、車や飛行機などの移動手段、身の回りの多くの製品に半導体が用いられています。
産業や暮らしの発展は半導体が支えているといっても過言ではありません。
新川は半導体製造において必要不可欠な「ボンディング装置」と呼ばれる機器のメーカーです。ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップとリードフレームを接合する装置です。新川のボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。
社名
株式会社 新川
本社所在
〒208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
代表取締役社長
大岡 文彦
資本金
1億円
株主
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社(出資100%)

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平均残業時間
2024年実績
2024年実績
20時間

有休取得率
2024年実績
2024年実績
77%

男性の育休取得率
2024年実績
2024年実績
25%
女性の育休取得率
2024年は対象者なし
2024年は対象者なし
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