树脂封装装置
WCM-330 MS

【压缩成形技术】
手动WLP成型系统

塑封成型机

销售方式

APIC YAMADA CORPORATION

概述

  • 高精度、高质量的FOWLP/FIWLP/EWLP手动造型机
  • 用于MUF成型技术的85吨高压压机
  • 可提供液体、颗粒和片状树脂
  • 符合SEMI S2 (标准)，SEMI S8/CE (可选)
  • FOWLP：扇出式晶圆级封装
    FIWLP：扇入式晶圆级封装
    EWLP：嵌入式晶圆级封装

特点

  • 广泛的目标尺寸范围：。8英寸晶圆，12英寸晶圆，SUS载体φ350mm（orifla 340mm），□330mm
  • 高质量的全模具成型是由上、下FAME实现的。
  • 8级树脂流量控制，用于高质量的WLP成型。

可选支持

广泛的目标尺寸范围：。8英寸晶圆，12英寸晶圆，SUS载体φ350mm（orifla 340mm），□330mm

产品规格

项目内容
动力源电源3相 AC200/220V, 50/60Hz
空气0.5MPa, 100NL/min 以上
装置尺寸标准(W)2,270 x (D)1,435 x (H)2,070mm
选项。完整的模具支持(W)2,270 x (D)2,000 x (H)2,070mm
装置重量标准約 4,200Kg
选项。完整的模具支持約 4,360Kg
能力1片晶圆／shot
晶圆尺寸Max. φ12英寸、 Max. □ 330mm
树脂液体状体、颗粒、条状
金型搭載数1副模具／压机
压机方式电动压机
合模能力49 ~ 833kN
FAME供給自动
模盒单元类型模具可更换

* 装置尺寸不包括信号塔等。
※因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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