
设备概述
- 对应FOWLP/FIWLP的高精度、高质量的全自动封装设备
- 采用4轴线性运动马达,实现高精度压板平行度
- 搭载85吨高压力压机,可实现MUF成形技术
- 液体和颗粒状的树脂供给均可对应
- 芯片计数、外观检查、后固化和IP摄像头等可选配功能
- 安全规格:SEMI S2(标准),SEMI S8/CE(选配项)
特征・特点
- 晶圆尺寸:8英寸、12英寸、最大SUS载体Ø350mm、最大玻璃面板320x320mm
- 配有上下FAME,实现高质量的Full mold成形
- 4轴伺服电机的独立控制允许通过改变电机参数来调整压板倾斜度
- 8级树脂流量控制,实现高质量的WLP成形
- 即使是翘曲的晶圆也能稳定地高速传输
- 晶圆接触区的静电放电保护(ESD保护)
使用实例
通过上下 FAME 功能实现高质量的全成型
产品规格
项目 | 内容 |
---|
动力源 | 电源 | 3相 AC200V, 50Hz / 60Hz | |
空气 | 0.5MPa, 500L/min.(ANR)以上 | ||
装置尺寸 *1 | 短(2个负载端口) | (W)5,165 x (D)3,405 x (H)2,360mm | |
长(4个公路口岸) | (W)6,365 x (D)3,405 x (H)2,360mm | ||
装置重量 | 短(2个负载端口) | 約 13,500Kg | |
长(4个公路口岸) | 約 15,000Kg | ||
处理能力 | 1晶圆/冲次/压机 | ||
循环周期 | 約14UPH *2 | ||
成型尺寸 | Max. φ330mm | ||
树脂 | 液体 & 颗粒 | ||
金型搭載数 | 1型/压机 | ||
压机方式 | 直动下模移动 | ||
合模能力 | 49~833kN | ||
模盒单元类型 | 模具可更换 |
*1有两种设备尺寸可供选择(短和长),其规格可供应液体和颗粒状树脂。
装置尺寸不包括信号塔、监视器等。
*2 该处理能力,是指在 《压机固化时间:400sec /喷涂时间:150sec》的条件下。
※因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。