樹脂封止装置
WCM-330

【压缩成形技术】
WLP压缩封装设备

塑封成型机

销售方式

APIC YAMADA CORPORATION

设备概述

  • 对应FOWLP/FIWLP的高精度、高质量的全自动封装设备
  • 采用4轴线性运动马达,实现高精度压板平行度
  • 搭载85吨高压力压机,可实现MUF成形技术
  • 液体和颗粒状的树脂供给均可对应
  • 芯片计数、外观检查、后固化和IP摄像头等可选配功能
  • 安全规格:SEMI S2(标准),SEMI S8/CE(选配项)

特征・特点

  • 晶圆尺寸:8英寸、12英寸、SUS载体Ø350mm Max
  • 配有上下FAME,实现高质量的Full mold成形
  • 4轴伺服电机的独立控制允许通过改变电机参数来调整压板倾斜度
  • 8级树脂流量控制,实现高质量的WLP成形
  • 即使是翘曲的晶圆也能稳定地高速传输
  • 晶圆接触区的静电放电保护(ESD保护)

使用实例

通过上下 FAME 功能实现高质量的全成型

产品规格

项目内容
动力源电源3相 AC200V, 50Hz / 60Hz
空气0.5MPa, 500L/min.(ANR)以上
装置尺寸 *1短(2个负载端口)(W)5,165 x (D)3,405 x (H)2,360mm
长(4个公路口岸)(W)6,365 x (D)3,405 x (H)2,360mm
装置重量短(2个负载端口)約 13,500Kg
长(4个公路口岸)約 15,000Kg
处理能力1晶圆/冲次/压机
循环周期約14UPH *2
成型尺寸Max. φ330mm
树脂液体 & 颗粒
金型搭載数1型/压机
压机方式直动下模移动
合模能力49~833kN
模盒单元类型模具可更换

*1有两种设备尺寸可供选择(短和长),其规格可供应液体和颗粒状树脂。
装置尺寸不包括信号塔、监视器等。
*2 该处理能力,是指在 《压机固化时间:400sec /喷涂时间:150sec》的条件下。
※因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

安装尺寸

WCM-330 Short type

WCM-330 Long type

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