| 项目 | 内容 |
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| 目标工件 | 石英片（水晶片） |
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| 目标工件尺寸 | 3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0（㎜）晶片
※标准规格为尺寸相近的3个品种 |
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| 目标厚度 | 20μm～200μm（少于这个厚度请咨询。） |
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| 图像位置修正 | 金属掩膜版MASK的位置修正、晶片位置修正和旋转方向修正 |
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| 供应工件方式 | 平板托盘（散装用托盘） |
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| 收纳工件方式 | 金属掩膜版MASK（设置于10层料盒） |
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| 循环时间 | 约1.5秒／个 |
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| 装入率 | 98%以上 |
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| 外型尺寸 | W1000×D1000×H1670㎜（不包括HEPA Filter、旋转信号灯等突起物） |
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| 选项 | 可移载到清洗盘等 |
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※ 因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。
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