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设备概述
- 是一种将金属托盘中排列的晶体器件(振荡器、振荡器、过滤器等)的导电粘合剂、在控制在恒定温度曲线的清洁 N2 环境中加热和干燥固化的设备。
- 可与晶片搭载机在线连接。装料机接收从晶片搭载机卸载的金属托盘,并将其输送到固化炉中。
- 卸载机将从固化炉中取出的金属托盘排放到专用收纳盒中。
特征・特点
- 有用皮带输送金属托盘后通过热风循环加热方式的固化炉,以及以步进梁方式输送金属托盘后以面板加热器为热源的辐射加热方式的固化炉。
- 以皮带输送的方式可以搬送4排金属托盘,生产能力高,1台固化炉可连接4台晶片搭载机。 此外,它还可以处理加热时间较长的温度曲线。
- 步进梁方式的固化炉采用面板加热器的辐射加热,可实现高速加热。 此外,还是一种实现节省空间的固化炉。
- 独立的加热区、从而以最佳的恒定温度曲线进行温度控制。
- 抑制颗粒的产生,是晶体器件等导电粘合剂干燥固化的理想选择。
使用实例
- 将金属托盘中排列的晶体器件(振荡器、振荡器、过滤器等)的导电粘合剂、在控制在恒定温度曲线的清洁 N2 环境中加热和干燥固化的设备。
- 可与多个晶片搭载机在线连接。
- 装料机接收从晶片搭载机卸载的金属托盘,并将其输送到固化炉中。
- 卸载机将从固化炉中取出的金属托盘排放到专用收纳盒中。
- 【对应选项】
- 以皮带输送的方式的固化炉最多可在线连接4台晶片搭载机。
- 以步进梁方式的固化炉最多可在线连接2台晶片搭载机。
- 可以附带计测氧气浓度。
简易规格表
项目 | 内容 |
---|---|
目标工件 | SMD 晶体器件(晶体振子、晶体发振器、晶体滤波器等) |
温度控制 | 每个区域的 PID 控制(独立) ※区域数因温度曲线而异。 |
温度条件 | 最高温度:320℃、 温度精度:±10℃ |
输送装置 | 皮带输送机方式连续输送(SUS制的网带+石英制的接收输送带)、步行梁方式输送 |
炉内气体环境 | N2气体、 100以下洁净等级、 氧气浓度100ppm以下 |
冷却方式 | 皮带输送机方式固化炉是冷水、N2气体冷却、步进梁式固化炉是冷却台 |
材料供給・排出 | SUS制托盘的在线供应和排出 |
外形尺寸 | 固化炉的外观尺寸因温度曲线条件和托盘外观形状而异。 参考尺寸:(W3630)×(D1650)×(H1670)㎜(不包括旋转信号灯等突起物) |
选项 | 可与晶片搭载机在线连接。可附带计测氧气浓度。 |
※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。