| 项目 | 内容 |
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| 目标工件 | 音叉型晶体振子Wafer（可通过更换专用部件进行机型变更。 ） |
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| 目标工件尺寸 | 4英寸以下Wafer |
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| 同时测定数量 | 同时探测次数：80个晶片以下 |
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| 图像位置校正 | 晶片位置 |
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| 材料供应・収納 | 装载机：从收纳盒中供应Wafer、 卸载机：将Wafer收至收纳盒 |
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| 循环时间 | 約0.5秒／个 ※节拍会因晶片的数量、加工膜厚度、加工量、加工次数而有所变动。 |
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| 外型尺寸 | 【有折取NG芯片功能】
W1400×D1600×H1800㎜（不包括高效滤网、旋转信号灯等突起物）
【没有折取NG芯片功能】
W1000×D1500×H1750㎜（不包括高效滤网、操作电脑、旋转信号灯等突起物） |
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| 选项 | 可将同时探测晶片数增加到81个以上160个以下
通过替换专用夹具对应多个品种 |
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※ 因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。
