| 型号 | PTFM-10 | PWM-10 |
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| 目标工件 | 音叉型晶体振子Wafer（可通过更换专用零件进行机型变更。 ） | AT型晶体振子Wafer（可通过更换专用零件进行机型变更。） |
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| 目标工件尺寸 | 最大4英寸Wafer | 最大4英寸Wafer |
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| 同时测定数量 | 同时探测次数：最多 80 个晶片 | 同时探测次数：最多 20 个晶片 |
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| 材料供应・収納 | 装载机：从收纳盒中供应Wafer、 卸载机：将Wafer收至收纳盒 | 装载机：从收纳盒中供应子托盘、 卸载机：将子托盘收到收纳盒 |
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| 外型尺寸 | W1000×D1500×H1750㎜（不包括高效滤网、操作电脑、旋转信号灯等突起物） | W1050×D1540×H1800㎜（不包括高效滤网、旋转信号灯等突起物） |
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| 选项 | 可将同时探测晶片数增加到81个以上160个以下
通过替换专用夹具对应多个品种 | 通过替换专用夹具对应多个品种 |
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