| 项目 | 内容 |
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| 目标工件 | SMD型水晶晶振和振荡器 |
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| 目标工件尺寸 | 3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0、1.0×0.8（㎜） ※但标准规格尺寸接近3个品种 |
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| 粘合剂 | 导电性粘合剂(硅系列、环氧树脂 等) |
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| 点胶量 | 3σ：φ150μm±30μm (使用PFA指定粘合剂和针） |
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| 点胶位置精度 | 3σ：±30μm以内 |
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| 搭载晶片精度 | 3σ：±30μm以内 |
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| 图像位置校正 | 测量封装（位置）、晶片（位置） |
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| 图像检查机能 | 点胶量、点胶位置、晶片搭载位置（晶片位置偏移）、未搭载晶片 |
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| 材料供应・排出 | 托盘（设置在10层收纳盒中） |
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| 循环时间 | 标准规格：約0.7秒／个以下（于2点点胶时）
附带折取水晶晶圆机能：約1.0秒／个以下（于2点点胶时） |
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| 外型尺寸 | 标准规格：W1400×D1400×H1700㎜（不包括高效滤网、监视器、旋转信号灯等突起物）
附带折取水晶晶圆机能：W1600×D1650×H1700㎜（不包括高效滤网、监视器、旋转信号灯等突起物） |
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| 选项 | 可与洁净固化炉在线连接 |
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※因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。
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